同社は第１四半期から第３四半期にかけて損失を黒字に転換し、先端パッケージングの数量も増加すると予想されている。永思電子は引き続き利益を得ると予想される。

集積回路業界の景気は回復し、川下需要も回復傾向が続いており、関連企業の業績も回復傾向にあります。集積回路パッケージング分野のリーダーである寧思電子（688362.SH）は、2024年の最初の3四半期に25億5,200万元の収益を達成し、前年同期比56.43%増加しました。親会社株主に帰属する純利益は4240万1200元となり、前年同期比で損失が黒字に転じた。

ヨンシエレクトロニクスは、業績向上に努めるとともに、先進的なパッケージングや自動車用エレクトロニクスなどの分野に積極的に進出し、製品ラインを継続的に充実させ、新規顧客の拡大に成功し、研究開発投資を継続的に増加させています。継続的な政策支援を背景に、寧波シリコンエレクトロニクスは引き続き恩恵を受けると予想される。

最初の3四半期で損失を利益に転換

公開情報によると、Yongsi Electronicsは主に集積回路のパッケージングとテスト事業に従事しています。同社の製品はすべて、中高級レベルの高度なパッケージング形態をとっています。システムレベルパッケージング（SiP）や高密度ファインピッチバンプフリップチップ製品（FC製品）などの先端パッケージング分野においてプロセス優位性と技術先進性を有しています。

2022年下半期以降、世界の民生用電子機器市場の需要減速やチップエンドユーザーによる在庫消化などの要因により、半導体業界は下降サイクルに入り、寧波Si Electronicsの業績も一定の影響を受けている。しかし、2024年に入り、半導体業界全体の在庫調整サイクルが徐々に終了するにつれ、ヨンシ電子の一部顧客が所在する分野のビジネス環境は回復し始め、下流顧客からの需要も徐々に回復しました。

永思電子は、集積回路業界の回復、新規顧客の順調な開拓、一部の新製品の生産能力拡大の恩恵を受け、同社の収益は急速な成長を達成したと述べた。 2024年1月から9月までの売上高は25.52億元で、前年同期比56.43%増加した。同社は第3四半期に9億2200万元の売上高を達成し、前年同期比42.22%増加した。

同時に、同社の営業利益の伸びに伴い、規模の効果が徐々に現れ、売上総利益率も回復しました。今年第1四半期から第3四半期までの全体の売上総利益率は17.48%に達し、前年同期比3.41ポイント増加した。親会社に帰属する純利益は4240万1200元で、前年同期比1億6200万元増加し、前年同期比で損失を黒字に転換した。

蘭富財務は、永思電子の収益が近年着実に成長を続けていると指摘した。同社は2022年から2023年にかけて、それぞれ21億7,700万元と23億9,100万元の収益を達成した。そして、今年の第1四半期から第3四半期にかけて、ヨンシ電子の営業利益は昨年の通期の水準を上回りました。

2024年第1四半期から第3四半期にかけて、永思電子の営業活動によって生み出された純キャッシュフローは12.16億元で、前年同期比184.34%増加し、同社は十分なキャッシュフローを有し、経営状況が改善していることを示している。

製品ラインは拡大し続けています

ヨンシ電子は今年初めから、第2期プロジェクトの建設を継続的に進め、生産能力を拡大してきました。同時に、当社はバンピング、CP、ウェハレベルパッケージング、FC-BGA、車載エレクトロニクスなどの新製品ラインを含む、先進パッケージングと車載エレクトロニクスの分野にも積極的に展開しています。製品の種類はますます豊富になり、会社に新たな成長ポイントをもたらしています。

永思電子が開発した「バンピング+CP+FC+FT」のワンストップ納品能力が形成され、顧客に対するウェハーベアダイから完成チップまでの納期を短縮し、品質管理能力を効果的に向上させることができます。量産規模も着実に拡大し、新たな成長の柱に。

先進的なパッケージングの分野では、Yongsi Electronics は現在、完全な技術人材チームを構築し、複数の特許レイアウトを実行しています。バンピングとWLPは昨年量産化され、着実に収益規模が拡大しています。ファンアウト製品ラインはすでに生産されており、顧客と協力して生産前検証を行っています。 2.5Dプロジェクト用のすべての機器は搬入され、現在は設置とデバッグの段階にあり、今年の第4四半期に生産が開始される予定です。

車載エレクトロニクス分野では、ヨンシエレクトロニクスの製品はスマートコックピット、車載MCU、画像処理チップなど複数の分野で端末自動車メーカーやTier1メーカーの認証に合格しています。無線周波数通信分野では、5G無線周波数分野で使用される同社のPamidモジュール製品が量産され、エンドユーザー認証に合格し、一括出荷されている。

顧客開拓の面では、永思電子は台湾、中国の有力顧客を含む大規模な顧客基盤を積極的に開拓し、重要な躍進を遂げ、その後の同社の事業発展のための良好な基盤を築きました。

研究開発への投資を継続する

ヨンシエレクトロニクスは研究開発への投資を増やし続けています。 2024年の最初の3四半期において、同社の研究開発投資は前年比50.93％増加しました。 2021年から2023年までの同社の研究開発費はそれぞれ9,700万元、1億2,200万元、1億4,500万元であった。永思電子は、関連技術人材の導入と技術革新を継続的に推進し、顧客のニーズに基づいて顧客サービス機能をさらに強化します。

ヨンシ電子はファンアウトパッケージングや2.5D/3Dパッケージングなど先端パッケージング分野を積極的に展開しているとみられる。チップ製造プロセスが3nm以下へと移行するにつれ、ムーアの法則によるコスト削減効果は大きく減少し、先端パッケージングがその勢いを生かすものと期待されています。実際、フロントエンドプロセスの小型化や高度なパッケージングとは、単位面積あたりにより多くのチップを積み重ねて、より強力なパフォーマンスを実現することです。

高度なパッケージングには、フリップチップ、ファンイン/ファンアウト パッケージング、ウェハレベル パッケージング、2.5D/3D パッケージング、チップレットなどの概念を含む豊富な意味合いがあり、これらはすべて本質的に I/O 密度の向上を目的としています。 Yoleのデータによると、世界のパッケージングおよびテスト市場規模は2023年に約857億米ドルに達し、そのうち高度なパッケージングが48.8%を占めることになります。汎用大型モデル、AIケータイ・PC、高度な自動運転の開発には、いずれも高性能なコンピューティングパワーが必要です。チップの性能を向上させる効果的な手段として、高度なパッケージングが普及と成長を加速させると期待されています。

ヨンシ電子は、バンピングプロジェクトの実施を通じてRDLとバンプ処理能力を習得し、ファンアウトパッケージング（Fan-out）と2.5D/3Dパッケージングプロセスを積極的に展開して、自社の技術レベルと顧客サービス能力を継続的に向上させています。

業界センチメントは回復

2024年以降、世界の半導体産業は緩やかな回復傾向を示し、集積回路産業全体の繁栄は回復し、下流需要の回復は寧波シリコン電子などの企業の設備稼働率の継続的な向上を牽引しました。

寧波シリコンエレクトロニクスも、業界の継続的な繁栄に楽観的だ。同社は以前、今年下半期も前月比成長傾向を維持すると予想していると述べていた。同社の観察によれば、下流のLoTからの顧客需要は比較的楽観的であり、PA分野は第4四半期に回復すると予想されています。

近年、中国の集積回路産業の規模は拡大を続けており、年平均成長率は15％を超えており、今後も繁栄が続くと予想されています。政策面では、集積回路分野への支援を継続的に強化し、関連政策を順次導入して支援し、関連企業が質の高い発展を遂げられるよう支援している。

業界関係者によると、集積回路は半導体の中核であり、長い間輸入に大きく依存してきた。現地化の加速を背景に、国内の集積回路産業は非常に大きな発展の余地を持っています。また、同国は集積回路の開発を非常に重視しており、今後も政策支援が拡大していくことが期待されます。